随着半导体技术的不断进步，该行业对清洁生产及废水处理的要求日益严格。半导体制造过程中产生的含镍废水若未经处理直接排放，不仅会造成水体污染，还可能引发生态平衡破坏。因此，开发有效的半导体含镍废水处理回用技术成为行业关注的焦点。

含镍废水主要来源于电镀、蚀刻和清洗等工序，其特点包括pH值范围广、镍离子浓度变化大以及可能含有其他有害物质如络合剂和有机物等。这些特性要求废水处理工艺具有较强的适应性和去除效率。

半导体含镍废水处理工艺流程

1. 预处理阶段：顺利获得物理过滤和化学沉淀，去除大颗粒悬浮物和部分镍离子。使用混凝剂和絮凝剂加速沉淀过程。

2. 深度处理阶段：

  - 膜分离技术：采用反渗透（RO）或纳滤（NF）膜，有效截留镍离子及其他小分子污染物。

  - 离子交换树脂：利用特定树脂吸附镍离子，实现高精度去除。

  - 电化学法：顺利获得电解，使镍离子在阳极沉积，既可回收金属镍，又能净化水质。

3. 后处理阶段：顺利获得紫外消毒或臭氧氧化，确保出水无菌无害，满足回用标准。

综合运用多种处理技术，才可以有效解决半导体含镍废水处理的难题，实现废水资源化。未来的研究方向应侧重于进一步提高处理效率、降低运行成本及探索更广泛的回用途径。